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2025/3/16 7:21:02
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学习笔记1
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【Altium designer】覆铜的简单介绍
PCB设计过程中,覆铜一般是最后一项,从Altium designer的覆铜设置里面可以看到关于覆铜的一些设置分为以下三种1.填充模式 2.属性 3.网络选型,下面就这三个区域分别介绍覆铜的相关知识点。 一.填充模式 可以看到填充模式有三种Solid࿰…
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AD较小铺铜无法铺上
在AD铺铜时碰到铺小面积铜,怎么也铺不上,网络也改了,设计规则也改了个遍还是不行,刚开始以为AD崩了,关机重启后发现还是一样的情况。 后来想着将铺铜面积增大,发现嘿,铺上了! 于是就…
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PCB想要做好铺铜,这几点不容忽视!
关注、星标公众号,不错过精彩内容 来源:凡亿PCB PCB铺铜 所谓铺铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。铺铜也称敷铜。铺铜的意义如下。 (1)增加载流面积&a…
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locust的安装与使用
Contents Locust这一款开源性能测试工具。然而,当前在网络上针对Locust的教程极少,不管是中文还是英文,基本都是介绍安装方法和简单的测试案例演示,但对于较复杂测试场景的案例演示却基本没有,因此很多测试人员都感觉难…
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AD里面Shelved与Hidden铺铜的区别 一、麻烦再英文版下使用!!!二、翻译错误三、正确的隐藏铺铜操作四、DRC检查五、总结 参考文章:【血泪教训】Altium Designer隐藏覆铜层导致PCB电路板未加工隐藏层 一、麻烦再英文版下使用&#…
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PCB设计常见问题
Fill Mode中存在3个选项 Solid(Copper Regions) Hatched(Tracks/arcs) None(outlines) 区别Solid(Copper Regions)过大电流的能力更强,且对于电路板存在的分布电容的干扰…
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PCB设计中填充铜和网格铜有什么区别?
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matlab画条纹填充(Hatched Fill)图 填坑 applyhatch hardcopy
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Solid和hatched铜
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AD设计中,灌铜方式Solid和Hatch方式比较
AD设计中,灌铜方式Solid和Hatch方式比较 (2011-10-22 10:48:58) 转载▼ 标签: ad solid hatch it 分类: 硬件设计 实心覆铜优点:具备了加大电流和屏蔽双重作用,硬度高 解决办法:一般也会开几…
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Altium designer 关于覆铜层的一些总结
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目录 PCB敷铜 一.填充模式 1.solid(实心敷铜) 2.Hatched(网格敷铜) 3.None(区域边框敷铜) 二.敷铜方式 三.修改敷铜安全间距 四.敷铜特殊功能 1)多边形拐角的设置 2)超前看特性 3)快捷键 五.敷铜修整 PCB敷铜 敷铜主要作用&#…
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