什么是导热垫,导热过孔?
PCB散热垫中的散热孔通常用于将热量从器件传导出去,并有效地将热量从PCB的顶部铜层传递到内部或底部铜层或外部环境。 Thermal vias in the PCB thermal pad are typically used to conduct the heat away from the device and to transfer effecti…
PADS PCB:
一 、Setup1、Preference优先设置
⑴ global
◆ Pick Radius捕捉半径
◆ Keep Same View on Window Resize设计环境窗口变化是否保持同一视图
◆ AcTIve Layer Comes to Front激活的曾显示在最上面层
◆ Minimum Display Width最小显示线宽,如果当前PCB 板中…
文章目录 Homework:65分MOOC:25分课堂测验/练习:10分教材Topic1 HomeworkTopic2 Homework1、For the power network to module A,B,C (right figure), which scheme is better ? Why?2、课本 4.14、4.15 、4.16 习题3、 Write a Verilog HD…
DiffPair combined void for via added with Return Path option
偶然发现allegro这个选项挺好用的,移动过孔避让区也会同步,避免了手工加的禁布区不随过孔移动的问题。
但是这个选项对负片层不起作用,对用惯了负片层的多层板没法用了。
大…